东芯股份:公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品已进入风险量产阶段

2025-01-24 17:45:01 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心01月24日讯,有投资者向东芯股份提问, 请问公司今年在存储业务有什么新产品将要推出吗?wifi7的研发是否进入尾声了,今年能发布吗

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,SLC NAND方面公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品已进入风险量产阶段;NOR方面公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发工作;DRAM方面公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计,助力公司产品多样性发展。此外,公司以存储为核心,布局“存、算、联”一体化领域,积极满足客户需求。为丰富产业布局,公司开展Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计,目前项目进展顺利。感谢您对我司的关注。

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