同花顺（300033）金融研究中心02月11日讯，有投资者向联得装备（300545）提问， 敬爱的董秘姐姐您好：能不能介绍一下公司子公司联得半导体（881121）技术有限公司在技术上有什么亮点？在行业中出于什么水平？另外公司三折屏设备主要客户是否方便透露？
公司回答表示，投资者您好，公司一直积极布局半导体（881121）领域，已经凭借研发成功的半导体（881121）IC封装设备顺利切入半导体（881121）封测行业。在先进封装（886009）领域，公司有针对显示驱动芯片（159813）键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片（159813）键合工艺的高精度高速度先进封装（886009）设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备（884229）领域的发展机遇。公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货到行业头部客户。公司作为折叠屏（885809）贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。感谢您对联得装备（300545）的支持和持续关注！
