赛腾股份：公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测

2025-02-27 18:36:00 来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心02月27日讯，有投资者向赛腾股份（603283）提问， 您好，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可否有效识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷 ？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测，谢谢！

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