天邑股份:“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中,属于公司的主要产品

2025-03-07 11:33:06 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心03月07日讯,有投资者向天邑股份300504)提问, 贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的实用新型专利授权,专利申请号为**CN202422974182.4**,请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中,属于公司的主要产品。感谢您的关注,祝您投资顺利!

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