同花顺（300033）金融研究中心03月07日讯，有投资者向天邑股份（300504）提问， 贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片（159813）的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片（159813）”的实用新型专利授权，专利申请号为**CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品。感谢您的关注，祝您投资顺利！
天邑股份：“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品
2025-03-07 11:33:06
来源：同花顺iNews
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