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联得装备:公司将持续加强在半导体显示模组设备领域的研发
2025-03-14 09:03:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心03月14日讯,有投资者向联得装备(300545)提问, 请问董秘,工业制造不接入DEEPSEEK吗或者其他AI大模型吗,华为云都全面适配了,这个才是未来趋势啊,不然如果体现中国智造,下一个业绩的增长点又在哪?当年互联网+,现在AI+才是下一个变革,请董秘认真思考下,认真回复下。

公司回答表示,投资者您好,公司保持对前沿技术和新兴技术发展趋势的关注与学习,力求能更好地提升服务质量和效率。公司将持续加强在半导体(881121)显示模组设备、汽车智能座舱(886059)系统装备、半导体(881121)封测设备及新能源(850101)装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro led(884095)设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱(886059)系统装备、半导体(881121)封测设备以及新能源(850101)装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。感谢您对联得装备(300545)的支持和持续关注!

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