逸豪新材：公司生产的电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，下游应用广泛，保持与下游客户的密切合作

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心03月17日讯，有投资者向逸豪新材（301176）提问， 你好董秘，公司在液冷或新型散热技术用铜箔方面有何布局？是否与下游厂商联合开发相关产品？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司生产的电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，下游应用广泛，公司一直保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的需求。谢谢！

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