同花顺（300033）金融研究中心03月20日讯，有投资者向赛腾股份（603283）提问， 随着 HBM 技术迭代升级，国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体（881121）封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备（881171）等等，谢谢！
赛腾股份：公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标
2025-03-20 18:45:02
来源：同花顺iNews
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