芯海科技:针对边缘计算的轻量级edge BMC管理芯片已上市并导入客户端
同花顺(300033)金融研究中心03月31日讯,有投资者向芯海科技提问, 在Deepseek 上问它的出现对芯海科技的影响,回答是通过Deepseek模型蒸馏技术降低Ai任务对算力的需求,使得轻量化模型可在边缘设备上运行,这一趋势需要低功耗,高能效的端侧芯片支持,芯海科技的产品线(如mcu,Ec,eBMC)恰好满足此类需求,因此芯海科技的技术布局与Deepseek推动的轻量化Ai需求高度契合。对此公司如何看待?
公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注!随着AI大模型的衍生应用不断推出,许多终端开始升级智能化体验,从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片,已经上市并开始导入客户端。
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