阿莱德:公司暂无高密度封装基板材料

2025-03-31 16:48:00 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心03月31日讯,有投资者向阿莱德301419)提问, 董秘您好!关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’,请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证?目前处于送样测试还是量产供货阶段?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司暂无您提及的产品。谢谢!

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