赛腾股份:公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备

2025-03-31 17:48:01 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心03月31日讯,有投资者向赛腾股份603283)提问, 你好,2025年中国国际半导体展,贵司可有参加展会,主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司未参加2025年中国国际半导体展,公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等,谢谢!

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