同花顺（300033）金融研究中心04月02日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘您好！请问公司有先进封装（886009）相关产品吗？有产品可以用于先进封装（886009）吗？可以用于华为手机（886091）等芯片（159813）封装吗？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片（159813）封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片（886042）等领域，技术能力可以满足先进封装（886009）需求。芯片（159813）产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
