艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心04月09日讯，有投资者向艾森股份提问， 公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

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