同花顺（300033）金融研究中心04月09日讯，有投资者向艾森股份（688720）提问， 公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司“先进封装（886009）负性光刻胶（885864）”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片（886042）封装。感谢您的关注。
艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装
2025-04-09 15:33:03
来源：同花顺iNews
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