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晶盛机电:公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)
2025-04-22 17:33:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心04月22日讯,有投资者向晶盛机电(300316)提问, 目前公司在手订单多少,其中半导体设备(884229)占比多少。12寸半导体设备(884229)目前面向哪些客户,这类设备国内的竞争对手有哪些?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。截至2024年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体(881121)装备合同超33亿元(含税)。在半导体(881121)装备领域,公司已构建8-12英寸半导体(881121)大硅片核心装备的全产业链布局,产品质量达国际先进水平,国内市占率领先;同时,延伸至芯片(159813)制造与封装环节,成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备,相关产品取得市场认可并实现批量销售。公司半导体设备(884229)主要客户包括tcl中环(002129)长电科技(600584)士兰微(600460)芯联集成(688469)有研硅(688432)、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。感谢您的关注。

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