同花顺金融研究中心04月25日讯，有投资者向天岳先进提问， 贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商（如时代电气）签订长期供货协议？未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。作为国内碳化硅衬底核心供应商，公司始终致力于提高衬底产品的质量，通过持续技术创新，与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。 公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注！
