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兴森科技:公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂商为公司重要客户
2025-04-30 11:33:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 韩系大客户已经与兴森科技(002436)合作很多年了,目前除了兴斐向其提供手机主板以外,在存储硬盘csp(CSPI)封装领域以及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作?谢谢!

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司csp(CSPI)封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片(886042)厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

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