同花顺（300033）金融研究中心05月14日讯，有投资者向铜冠铜箔（301217）提问， 芯片（159813）制造工艺升级推动铜箔技术向超薄化、高性能化发展，贵司在3.5微米锂电铜箔及HVLP铜箔等技术上已取得突破。在国产芯片（159813）自主化进程中，贵司是否已与国内半导体（881121）封装、芯片（159813）制造企业建立联合研发或供货关系？这些合作对公司在半导体材料（884091）领域的战略布局有何意义？
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司与产业链上下游企业协同发展，保持良好业务合作关系。公司下游产业链对行业发展趋势高度敏感，加之研发阶段处于行业前沿，能有效带动公司自身研发能力的提升。
