同花顺（300033）金融研究中心05月26日讯，有投资者向扬杰科技（300373）提问， 扬杰科技（300373）sic车规级功率半导体（881121）封装项目于2025.5.9开工，该项目计划什么时候工程竣工，什么时候投产。

公司回答表示，您好，公司车规级模块封装工厂一期已经投产，新建项目才刚刚开始基础建设（884067），会根据基建进度和市场需求情况推进投产节奏。谢谢。

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