同花顺金融研究中心06月09日讯，有投资者向三安光电提问， 董秘您好，据子公司艾迈谱光电公众号信息，mip0101采用先进半导体工艺，无须购置巨量转移设备。是否可以理解为采用晶圆级封装，无巨量转移过程?
公司回答表示，“玻璃基+MiP”混合方案中，晶圆级封装过程需进行巨量转移，转移至玻璃基板的过程无需进行巨量转移。
三安光电：“玻璃基+MiP”方案中晶圆级封装需巨量转移
2025-06-09 17:24:03
来源：同花顺iNews
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同花顺金融研究中心06月09日讯，有投资者向三安光电提问， 董秘您好，据子公司艾迈谱光电公众号信息，mip0101采用先进半导体工艺，无须购置巨量转移设备。是否可以理解为采用晶圆级封装，无巨量转移过程?
公司回答表示，“玻璃基+MiP”混合方案中，晶圆级封装过程需进行巨量转移，转移至玻璃基板的过程无需进行巨量转移。
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