同花顺（300033）金融研究中心06月13日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 针对存储芯片（886042）客户需求，例如：3D NAND堆叠层数从128层升级至232层，要求薄膜沉积氧化工（850102）艺稳定性提升；公司有这方面的技术工艺吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体（881121）行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，公司目前有薄膜沉积工艺制程业绩，占主营业务收入比重较小。感谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多