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燕东微:2024年,全年累计交付硅光晶圆3890片,累计推出十款高端产品,产品可深度应用于数据中心、人工智能(AI)、光通信及光传感四大战略领域
2025-06-17 17:48:00
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月17日讯,有投资者向燕东微(688172)提问, 请问公司目前重大项目进展如何?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,截止24年底公司重大项目进展如下: (1)28nm12英寸集成电路(885756)生产线项目,有序推进工程建设,不断突破工艺技术,按计划落实设备选型和采购,全年建设工程量完成率超34%,超额完成目标,其中主厂房建设完成率超50%,动力站完成率近36%。 (2)65nm12英寸集成电路(885756)生产线项目,按照项目建设目标,通过合理安排产能配置,强化运营过程管控,提升设备运行效率,产能加速释放,装机产能突破3万片/月; (3)积极布局硅光产业创新生态,通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源,构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系,率先完成硅光工艺平台量产,发布SiN硅光PDK 1.5,性能参数获客户认可,取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展;公司以创新突破为驱动,成功构建四大硅光工艺平台矩阵。2024年,全年累计交付硅光晶圆3890片,累计推出十款高端产品,产品可深度应用于数据中心、人工智能(885728)(AI)、光通信及光传感四大战略领域。

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