20250620，新恒汇（301678）电子股份有限公司正式登陆创业板，股票代码“301678.SZ”，股票简称为“新恒汇（301678）”。

新恒汇（301678）电子股份有限公司近日成功完成首次公开募股（IPO），向社会公众发行人民币普通股5988.89万股，共募集资金7.67亿元。这笔资金计划用于多个战略项目，以进一步巩固并扩大其在芯片（159813）封装材料行业的竞争优势。新恒汇（301678）的主营业务涵盖芯片（159813）封装材料的研发、生产、销售，以及封装测试服务。公司在智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网（885312）eSIM芯片（159813）封测等领域拥有显著的技术优势。 新恒汇（301678）的研发和生产团队经验丰富，是“集成电路（885756）（IC）卡封装框架”国家标准（GB/T 39842-2021）的主导制定者之一。作为“中国半导体（881121）行业协会金融安全IC卡芯片（159813）迁移产业促进联盟”的成员单位，新恒汇（301678）在金融领域的技术研究与应用方面取得了显著成就。公司曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）”。此外，其“超大规模集成电路（885756）用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”则在2020年度被列为山东省重大项目。 根据最新一期财报，新恒汇（301678）实现营业收入2.41亿元，并取得归母净利润5131.65万元。这一业绩显示出公司强劲的盈利能力和市场竞争力，为其在资本市场上的未来发展奠定了坚实的基础。公司计划继续加大在研发创新和市场拓展方面的投入，以保持其在芯片（159813）封装材料领域的领先地位，并积极探索物联网（885312）和金融安全领域的新机遇。