涨停雷达:先进封装+芯片封测+营收增长+华为概念 同兴达触及涨停

来源: 同花顺金融研究中心

  今日走势:同兴达002845)今日触及涨停板,该股近一年涨停3次。

  异动原因揭秘:行业原因:

1、据央视新闻,6月27日国常会召开,强调围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度,加快突破关键核心技术。

2、据此前报道,5月27日,工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行601658)六家银行发布公告称,拟向国家大基金三期出资,合计出资额达1140亿元。

公司原因:

1、据2025年4月21日互动易,子公司昆山日月同芯的半导体先进封测项目进展顺利,具备后发优势。4月24日互动易,日月同芯的显示驱动芯片封测项目正常进行中。

2、据公司2024年年报,公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2024年,昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”(一期),目前已进入实质量产爬坡阶段,主要客户为联咏科技、奕力科技、敦泰科技、爱协生、豪威科技、集创北方等国内外知名客户。

3、公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品,包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。

4、据2024年年报,公司2024年实现营业收入955,879.09万元,同比增长12.27%,主营业务为LCD、OLED显示模组及半导体先进封测等。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

  后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

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