同花顺（300033）金融研究中心07月07日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘您好，请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达（NVDA）的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片（159813）封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片（886042）等领域。公司csp（CSPI）封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子（881124）行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
