同花顺（300033）金融研究中心07月08日讯，有投资者向广电计量（002967）提问， 高端算力芯片（159813）（如GPU、NPU）的工业缺陷智能化检测技术是否已突破？目前能解决哪些具体问题（如微小缺陷、多层结构隐藏缺陷）？
公司回答表示，您好，目前公司通过研发投入，在人工智能（885728）芯片（159813）检测方面实现较好的技术积累，可解决智能芯片（159813）的微小、多层缺陷的识别与暴露，通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片（159813）内部微小的电应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常，CT可以用来检测2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷，同时可以通过DB-FIB/P-FIB/TEM进行芯片（159813）级别的高效率微区离子束刻蚀，辅助验证高阶芯片（159813）如4nm工艺质量等问题，为高端算力芯片（159813）（如GPU、NPU）的设计与制造提供验证及分析服务。
