同花顺（300033）金融研究中心07月18日讯，有投资者向逸豪新材（301176）提问， 公司超薄铜箔在AI芯片（159813）封装基板中的应用潜力如何？是否计划开发更低厚度产品？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。感谢您的关注。
逸豪新材：公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品
2025-07-18 08:45:02
来源：同花顺iNews
分享
文章提及标的
同花顺--
逸豪新材--
芯片--
返回首页
同花顺（300033）金融研究中心07月18日讯，有投资者向逸豪新材（301176）提问， 公司超薄铜箔在AI芯片（159813）封装基板中的应用潜力如何？是否计划开发更低厚度产品？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。感谢您的关注。
返回首页
举报
反馈