经纬辉开:公司目前尚未有封装业务

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心07月24日讯,有投资者向经纬辉开300120)提问, 董秘您好,想请问下,公司的其他股东减持是否已经完成,公司的半导体项目进展如何,有没有能拿的出手的产品出来。

  公司回答表示,投资者您好,公司于2025年5月12日披露了《关于股东股份减持计划的预披露公告 》。公司股东董树林及其一致行动人张国祥先生、张秋凤女士计划自公司披露股份减持计划公告之日起15个交易日后的3个月内(自2025年6月4日至2025年9月3日)以集中竞价、大宗交易等合法合规的方式合计减持公司股份。截至目前,以上股东减持尚未完成。公司目前尚未有封装业务,感谢您的关注。

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