耐科装备：目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心07月24日讯，有投资者向耐科装备提问， 贵司在去年的投资者关系互动活动中曾表示，晶圆级封装装备已研发完成，预计2024年年底实现客户使用。请问，截至目前，贵司的晶圆级封装装备是否已交付客户使用？另外，贵司的晶圆级封装装备是晶圆级还是板级塑封设备，是填补国内空白品种吗？

　　公司回答表示，您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段。据了解，晶圆级和板级封装塑封装备目前主要依赖进口。谢谢!

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