同花顺 Logo
AIME助手
问财助手
欧莱新材:高纯微晶磷铜球可应用于半导体芯片封装等场景
2025-07-29 16:06:01
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
5g--
同花顺--
欧莱新材--
半导体--
芯片--
新能源汽车--

同花顺(300033)金融研究中心07月29日讯,有投资者向欧莱新材(688530)提问, 你们公司官网发布的高纯微晶磷铜球应用场景是什么?有什么特性?能为公司带来多大的营收、净利润增量?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!高纯微晶磷铜球是全资子公司广东欧莱新金属材料有限公司开发出来的产品之一,具有晶粒细密、成分均匀、无偏析、致密度高等特性,纯度≥99.99%;可应用于半导体(881121)芯片(159813)封装、PCB板电镀工艺、新能源汽车(885431)电池管理系统和电机控制器、航空航天精密仪器、医疗器械(881144)5g(885556)基站等场景;关于其对公司财务数据的影响敬请关注公司届时披露的公告。感谢您的关注!

点击进入交易所官方互动平台查看更多

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号-4
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈