同花顺（300033）金融研究中心07月31日讯，有投资者向有研粉材（688456）提问， 请问公司的产品是否能够用于芯片（159813）制造领域，是否有实质性订单。
公司回答表示，公司的散热铜粉可用于芯片（159813）堆叠和半导体（881121）封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片（159813）制造，而是通过制成锡膏后用于芯片（159813）和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体（881121）封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片（159813）封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！
