可川科技：可川光子具备 PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术

同花顺（300033）金融研究中心07月31日讯，有投资者向可川科技（603052）提问， 董秘您好，公司可川光子在高速光模块方面的芯片（159813）设计和封装能力是否有机会拓展到Chiplet或CPO共封装方向？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，可川光子具备 PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术，相关技术能力可以从可插拔方案拓展至Chiplet或CPO等集成度更高的下一代光模块。感谢您的关注！

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