德福科技：载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产

来源： 同花顺iNews
收藏(0)

　　同花顺（300033）金融研究中心08月07日讯，有投资者向德福科技（301511）提问， 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。请问公司的铜箔未来前景如何？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
24小时播报>>
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
    • 我的自选股自选股新闻
    代码|股票名称 最新 涨跌幅
      日排行评论排行
      1.独家资金：早盘主力买入前10股 2.独家资金：早盘主力进散户逃前10股 3.曾毓群：预计开发和管理“零碳”电网的业务可能比供应电动汽车电池大“十倍 4.独家资金：今日主力买进前10股 5.CPO概念震荡回升 新易盛涨超8% 6.金山办公盘中涨超10% 7.消费电子概念股震荡走低 欧菲光等多股跌超5% 8.A股三大电信运营商集体走强 中国电信涨超5%
      269上海市政府常务会议部署，支持上市公司并购重组，提升公司质量培育龙头企业 241中信证券新任总经理 首次公开发声 206GPU独角兽摩尔线程将冲刺IPO！参股、合作等概念股名单一览 195曾毓群：若特朗普“开绿灯”，宁德时代将考虑赴美建厂 177刚刚！亚太股市，全线跳水！A50直线翻绿，港股深调！发生了什么 176问界M7事故新进展：车主称“过于相信余承东才购买”并起诉华为 171离“不卖就禁”只剩两个多月！特朗普团队：将兑现承诺 拯救TikTok 169深交所：11月16日将进行深市交易系统测试