同花顺（300033）金融研究中心08月11日讯，有投资者向鼎龙股份（300054）提问， 董秘您好，请问公司是否涉及HBM相关业务？
公司回答表示，感谢您的关注。存储芯片（886042）HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体（881121）先进封装（886009）材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体（881121）封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
