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中天精装:FCBGA高端封装基板项目一期建设已完成、将开展试生产
2025-08-12 09:15:00
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心08月12日讯,有投资者向中天精装(002989)提问, 据东阳市公众号发布的官方新闻消息,市长黄胜可调研科睿斯半导体(881121)封装基板项目,科睿斯FCBGA高端封装基板项目正在进行设备安装调试,项目一期将在月内试生产。请问信息是否属实?谢谢!

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!根据了解,科睿斯半导体(881121)科技(东阳)有限公司经营情况正常,其运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设已完成、将开展试生产。科睿斯不是公司合并报表范围内企业,公司持续关注其经营发展情况;如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!

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