强达电路:公司有多款系列产品在此次2025AGIC深圳(国际)通用人工智能大会现场发布和展出,如:32层背钻板,18层二阶HDI板,刚挠结合板,高速连接器板,1.6T光模块板,77G毫米波雷达板等产品

2025-08-21 20:51:07
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
人工智能--
强达电路--
同花顺--
毫米波雷达--

同花顺(300033)金融研究中心08月21日讯,有投资者向强达电路(301628)提问, 董秘您好,贵公司8月27-29日带来多款行业领先的高品质产品亮相2025AGIC 深圳(国际)通用人工智能(885728)展,请问有哪些划时代的产品展出?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司有多款系列产品在此次2025AGIC深圳(国际)通用人工智能(885728)大会现场发布和展出,如:32层背钻板,18层二阶HDI板,刚挠结合板,高速连接器板,1.6T光模块板,77G毫米波雷达(886035)板等产品,具体细节请以展会实际展出披露为准。感谢您的关注与支持!

点击进入交易所官方互动平台查看更多

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME