同花顺（300033）金融研究中心09月08日讯，有投资者向云南锗业（002428）提问， 为提升性能英伟达（NVDA）在新一代Rubin处理器的开发蓝图中计划把CoWoS先进封装（886009）环节的中间基板材料由硅换成碳化硅（SiC）目前台积电（TSM）邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术英伟达（NVDA）第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板但由于英伟达（NVDA）对性能进步的要求极高当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅最晚2027年碳化硅就会进入先进封装（886009）请问董秘公司碳化硅可以量产了吗会争取成为供应商吗谢谢
公司回答表示，您好，目前公司及子公司并无碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。感谢您对公司的关注！
