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紫光国微:公司HBM产品尚未进入封装环节
2025-09-30 16:57:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心09月30日讯,有投资者向紫光国微(002049)提问, 请问,公司HBM研发已有一段时间,尚未量产的障碍在哪方面?另外,能透露一下自研HBM封装是否由公司无锡工厂自主完成?

公司回答表示,您好!目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段,后续将根据用户需求进一步迭代,特种行业新产品用户导入周期(883436)相对较长;公司HBM产品尚未进入封装环节。感谢您的关注!

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