兆驰股份：公司在光通信产业链领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直布局，其中在光芯片方面，2.5G DFB 激光器芯片已经完成首次流片测试
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月17日讯，有投资者向兆驰股份（002429）提问， 光芯片作为光电信号转换的基础元件，光通信领域的核心激光器芯片主要为DFB、EML和VCSEL芯片三种，其中VCSEL芯片是多模光模块的主流光芯片，EML芯片是单模光模块的主流光芯片。探测器芯片，主要有PIN（PIN光电二极管）芯片和APD（雪崩光电二极管）芯片两类，目前兆驰针对DFB、EML、VCSEL这三种激光器芯片有开展研发吗？有没有部分芯片进入小批量量产了？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在光通信产业链领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直布局，其中在光芯片方面，2.5G DFB 激光器芯片已经完成首次流片测试，同时10G、25G DFB 激光器芯片的外延生长工作已启动。关于公司业务最新进展，请以公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的相关公告及定期报告内容为准。感谢您的关注！
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