金百泽：在PCB领域聚焦中高端印制电路板研发样板、快板和中小批量制造，具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向金百泽（301041）提问， 你好，贵司在PCB领域有哪些核心技术及头部客户来提升市值
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板研发样板、快板和中小批量制造，具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 随着国家对制造业转型升级的持续推动，近日工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》明确了“制造+服务”深度融合的未来发展新方向，推动制造业向高附加值、新模式转变。作为工信部第四批服务型制造示范企业、广东省服务型制造示范企业，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系。公司深耕研发中小批量和高技术环节，前期重点布局技术与平台能力。随着AI、新质生产力产业加速发展，制造服务、平台化业务和产业链生态协同将形成聚合放大效应，具备良好的业务韧性与广阔市场空间，公司构建规模化业务模式新格局，进一步提升公司价值。谢谢您对公司的关注！
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