鼎龙股份：公司将持续深化半导体制造、显示、先进封装三大核心板块的材料产品布局，加速国内市场的深度渗透
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心11月28日讯，有投资者向鼎龙股份（300054）提问， 你好，请问公司半导体材料有哪些新的进展？未来有什么规划？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。各细分产品的最新进展及销售情况，详见公司公开披露的《2025年三季度报告》“第三节 其他重要事项”之“一、报告期内业务概要”部分。 公司是国内领先的各类创新材料平台型企业。一方面，公司将持续深化半导体制造、显示、先进封装三大核心板块的材料产品布局，加速国内市场的深度渗透；另一方面，借助AI、信息化技术赋能研发与生产，提升创新成果转化率，实现从材料研发到产业化应用的全链条协同，打造覆盖半导体材料多细分领域的产品矩阵。深耕半导体核心材料赛道的同时，我们也将保持对新兴关键赛道的敏锐洞察与积极探索。围绕新能源、高端电子、先进制造等国家战略新兴产业，公司将依托自身的七大技术平台优势，挖掘与核心技术具备协同效应的新机会，通过技术延伸、产学研合作等方式稳步拓展业务边界，为公司成长注入更多元、更持久的增长动力，持续拓宽长期发展的天花板。 鼎龙股份将继续以技术创新为根、以市场拓展为翼、以产业链协同为脉、以价值创造为魂，努力成为支撑半导体产业的核心力量！
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