美畅股份：已成功研发专用金刚线满足客户需求

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月08日讯，有投资者向美畅股份（300861）提问， 贵司在半导体、碳化硅领域有哪些布局？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！

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