帝尔激光:TGV设备已实现技术全面覆盖

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心12月11日讯,有投资者向帝尔激光300776)提问, 公司的TGV在手订单是否充是?

  公司回答表示,您好,感谢您的关注!公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。今年以来,公司主要订单源自于XBC、TOPCon激光技术,在非光伏领域,有TGV激光微孔设备中试线订单。谢谢!

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