亿道信息：截止目前公司尚未开展2.5D/3D 板级封装技术相关实质性的业务

来源： 同花顺iNews
收藏(0)

　　同花顺（300033）金融研究中心01月15日讯，有投资者向亿道信息（001314）提问， 公司是否涉及2.5D/3D 板级封装技术？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您的关注。截止目前公司尚未开展相关实质性的业务，谢谢。

　　点击进入交易所官方互动平台查看更多

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

+1
24小时播报>>
  • 北信源
  • 兆易创新
  • 科森科技
  • 卓翼科技
  • 天融信
  • 吉视传媒
  • 御银股份
  • 中油资本
    • 我的自选股自选股新闻
    代码|股票名称 最新 涨跌幅
      日排行评论排行
      1.独家资金：早盘主力进散户逃前10股 2.独家资金：今日主力买入前10股 3.独家资金：早盘主力买入前10股 4.李斌回应新车定价：蔚来活下去最重要 5.富兰克林邓普顿：全球投资者对中国兴趣上升 新兴市场迎来拐点 6.独家资金：主力进散户逃前10股 7.光大证券触及涨停 8.科创50涨超7％
      123英伟达要求暂停生产H20芯片 68统计称今年以来股民人均赚超2万元 股民赚钱“因人而异” 46DeepSeek官微留言：UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计