景嘉微：诚恒微AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片、点亮等关键阶段工作

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心01月19日讯，有投资者向景嘉微（300474）提问， 请问诚恒微CH37芯片好久在北上深开发布会？

　　公司回答表示，您好，诚恒微AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片、点亮等关键阶段工作。非常感谢您对诚恒微CH37系列产品发布会的关心，目前CH37系列正处在样片调试阶段。感谢您的关注！

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