飞凯材料：自主研发半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心01月19日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 公司先进制程光刻胶研发方面到了什么地步，是否已掌握其技术？
公司回答表示，您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。面对先进制程等前沿技术，公司将基于现有材料技术平台与经验，紧密关注下游客户的工艺演进与需求升级，加大研发投入以推动产品迭代与应用拓展，从而巩固并提升公司在半导体材料领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！
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