凌玮科技：公司产品球形硅微粉可广泛应用于HBM封装

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心01月22日讯，有投资者向凌玮科技（301373）提问， 公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充？

　　公司回答表示，您好！公司产品球形硅微粉，可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注！

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