广信材料：目前已成为PCB光刻胶领域内资头部企业

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心02月02日讯，有投资者向广信材料（300537）提问， 有消息称公司已经突破mSAP工艺专用光刻胶与高分辨率负性光刻胶技术，请问是否属实？

　　公司回答表示，您好，经过多年的发展，公司在光刻胶板块以PCB光刻胶为基本盘稳健增长，适时拓展显示半导 体、光伏胶等泛半导 体领域，主要应用在PCB、IC载板、LCD、LED、光伏BC电池等领域，目前已成为PCB光刻胶领域内资头部企业、光伏胶等泛半导 体领域领跑企业。公司将结合市场需求、自身优势和战略规划不断研发新产品，布局领域拓宽市场！相关信息请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

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