矩子科技：公司的3D SPI和3D AOI是PCB表面贴装环节的通用型设备

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心02月05日讯，有投资者向矩子科技（300802）提问， 董秘，您好！请问公司自研的3D SPI和3D AOI是否适用于于光通信领域，适用光模块线路板制程环节的检测?

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司的3D SPI和3D AOI是PCB表面贴装环节的通用型设备。感谢您的关注。

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