兴森科技:公司层面主要在于提升技术能力、良率水准,并加强市场拓展,为未来的大批量量产打下坚实的基础

来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心02月12日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 董秘您好,请分析一下今年贵司相关芯片业务的行业需求可否延去年供不应求的状态,根据目前与相关客户供货的发展事态,贵司的FCBGA封装基板业务的可否在今年扭亏为盈,谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略,公司层面主要在于提升技术能力、良率水准,并加强市场拓展,为未来的大批量量产打下坚实的基础,具体业务情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。

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