快克智能：公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心02月12日讯，有投资者向快克智能（603203）提问， 您好，HBF未来将与HBM并置，部署于GPU等AI加速器周围，到2038年左右，HBF的市场规模有望超越HBM。请问快克智能有设备可以应用于高带宽闪存(HBF)吗？谢谢。

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好。HBF与HBM结构类似，均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。谢谢。

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