世名科技：碳氢树脂项目设计产能为500吨，主要用于5G高速覆铜板
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同花顺iNews
同花顺（300033）金融研究中心02月24日讯，有投资者向世名科技（300522）提问， 2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。M9材料本质上是一种高性能的覆铜板，核心构成主要包括三部分：特种树脂、石英布 （Q布）、高端铜箔 （HVLP5），它的质量直接决定了数据信号的传输速度和稳定性。公司的电子级碳氢树脂满足要求吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司全资子公司世名（辽宁）新材料有限公司在盘锦投资建设的碳氢树脂项目设计产能为500吨，主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级。感谢您对公司的关注，谢谢！
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